(株)Si
大学、研究開発部門のHPC静音化
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 S8.0 for HPC 
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大学や研究開発のHPC向けに設計された高風量静音ラック。GPU搭載機などの高密度マシンをフルマウントまで増設可能。

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  概要
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  ラックサイズ
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  Spec. 共通仕様
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 for GPU
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 参考リンク先(SYSTEM4.5と共通)
  事例
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  実績 
  騒音レベルの例
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株式会社エスアイ
197-0834
東京都あきる野市引田591-2
TEL 042-518-7555  FAX 042-518-7556

 静音ラックのご購入相談


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S8.0 for HPC

GPUコンピューティング向け特別策定プログラム

HPC5000やDGX-1などのGPUハイエンド機向け GPUコンピューティング向け静音ラック
ラックの基本仕様はS8.0 for HPCに準じます。

■概要

GPUカードを8枚10枚と多量に搭載する超高風量マシン(スーパーハイエンド機)向けの策定プログラム。計算性能に比例して拡大推移した放熱量や各マシンの特徴に応じた専用仕様とすることで、相反する「騒音密閉」と「安全放熱」を高度な次元で両立させます。
Si R&Dでは実機実測データを基にしたスーパーハイエンド機専門の適合策定プログラムを用意。従来の適合調査とは異なる特定該当機向けのメニューとすることで、より高精度なマッチングを得ています。

完全なマシン適合で騒音と放熱をコンプリートいたします。


■従来機とは異なる特徴

・マシン奥行きの拡大 →機種ごとに実測済
・放熱規模の大幅な増大 →実測風量データ保有
GPGPUマシンの騒音対策

・新型の高風量ファンユニット6U4P12-9を採用
・騒音量の増大 →機種により測定済

 実測ビフォーアフター(ドア開→閉) 85.7→62.8dB(A)

・前面パネルへの結線スペースと配線口 →マシンにより対応
・排気速度と指向性の強さを妨げない背面クリアランス確保 →特注ロングボディ
GPUコンピューティングの静音化

・奥行き大型化に対する搬入条件への個別フルサポート →分割組立式など
静音ラック 分割式 参考画像

・200V運用 →200V向けACアダプターの提供
200V運用

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